1968年,日立開發(fā)出超高速邏輯混成大規(guī)模集成電路技術,1966年研發(fā)了硅晶體管LTP的加工技術,1978年大規(guī)模推進半導體制造與銷售,后期躍進為全球十大功率半導體生產商。
2018年,日立與ABB達成合作協(xié)議,擬110億美元收購ABB的電網業(yè)務80.1%的股份,該收購于2020年實際完成,日立和ABB電網業(yè)務組建合資企業(yè),完成后的半導體業(yè)務歸口在日立ABB電網有限公司–半導體事業(yè)部,產品應用于機車牽引,工業(yè)及能源傳輸?shù)刃枰呖煽啃缘念I域。新的日立能源傳承了日立和ABB兩家公司共250年的歷史。公司業(yè)務遍布90多個國家,員工約3.6萬,總部位于瑞士。
整合后的系列產品包括門極可關斷晶閘管(GTO),絕緣柵雙極晶體管(IGBT),集成門極換流晶閘管(IGCT),金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、晶閘管(SCR)及二極管等,其在額定電流150至12000安培和額定電壓200至8500伏特的各種應用領域中表現(xiàn)出卓越的性能。
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